1989年
1位 NEC（日本）
2位 東芝（日本）
3位 日立（日本）
4位 モトローラ（アメリカ）
5位 富士通（日本）
6位 テキサスインスツルメンツ（アメリカ）
7位 三菱電機（日本）
8位 インテル（アメリカ）
9位 松下電器（日本）
10位 フィリップス（オランダ）
2023年
1位 TSMC（台湾）
2位 インテル（アメリカ）
3位 サムスン（韓国）
4位 NVIDIA（アメリカ）
5位 クアルコム（アメリカ）
6位 ブロードコム（アメリカ）
7位 SKハイニックス（韓国）
8位 AMD（アメリカ）
9位 インフィニオン（ドイツ）
10位 STマイクロ（オランダ）
ソース：
https://ja.wikipedia.org/wiki/日米半導体協定
https://www.semiconportal.com/archive/blog/insiders/hattori/240425-chipequipmentrankings.html
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