PS5の品薄、半導体素材の「味の素」が不足が原因だと発表

ゲーム
1 : :2021/01/09(土) 13:07:32.05 ID:lDc/TWne0.net
ExtremeTechによると、PlayStation 5やXbox Series Xの登場によってAMDのCPUやGPUの需要が急増したことで、2020年秋頃からTSMCがチップの絶縁体に用いられる「Ajinomoto Build-up Film(ABF)」の不足にあえいでいることが供給のボトルネックになってしまっているそうです。

ABFは味の素グループが開発した高性能半導体の絶縁材です。

(省略)

全文
https://gigazine.net/news/20210108-ps5-tsmc-production/




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